SMT贴片加工中对于高针密度构件的主要拆卸建议是热风枪，用镊子夹住构件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时提升构件。如果需要拆卸的零件，不要吹到零件中心，时间应尽可能短。拆下零件后，用烙铁清洁垫片。对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹在安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开，剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也容易拆卸，只要部件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。